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第十八屆高工LED產(chǎn)業(yè)高峰論壇圓滿閉幕-Mini產(chǎn)業(yè)方興未艾

?       2020(第十八屆)高工LED產(chǎn)業(yè)高峰論壇7月2-3日在深圳寶安如期舉行，由高工產(chǎn)研張小飛博士主持?！?/span>疫情爆發(fā)，目前市場正處于僵局，LED行業(yè)遭遇了危機，但下半年會有一個調(diào)整。就LED顯示行業(yè)來看，這是一個‘無限’的新市場，小間距到Mini LED直顯、Mini LED背光處于成長周期；Micro LED顯示處于起步周期”。張博認為，從產(chǎn)品層面來看，Mini LED封裝已批量供貨；Micro LED兩端在積極推進，尤其是芯片和顯示屏廠家表現(xiàn)較為積極，而封裝廠目前都還在觀望和摸索中。從市場層面來看，Mini顯示屏在小批量出貨，主要集中在高端會議及政府項目細分市場。?

中國光學光電子行業(yè)協(xié)會發(fā)光二極管顯示應(yīng)用分會秘書長洪震發(fā)表了《顯示技術(shù)的新驅(qū)動力》主題演講，對Mini/Micro LED技術(shù)驅(qū)動顯示發(fā)展發(fā)表了自己的觀點。數(shù)據(jù)顯示，Mini LED顯示將應(yīng)用于電視，手機，車載顯示，數(shù)字顯示（商業(yè)廣告與顯示等）預(yù)估2025年市場規(guī)模為10.7億美元。Micro LED顯示將應(yīng)用于電視、手機、AR/VR，車載顯示、可穿戴電子、數(shù)字顯示，預(yù)估2023年市場規(guī)模為35億美元?！霸谛酒蟹滞曛?，圍繞著封裝技術(shù)，在傳統(tǒng)的SMD之后又有了COG、COB等。實際上這些小間距的技術(shù)對客戶而言，要求的是穩(wěn)定、保障以及使用體驗。這些與芯片相關(guān)的配套技術(shù)會如雨后春筍一般迅速地發(fā)展，這些發(fā)展將為行業(yè)帶來喜人的繁榮?！焙檎鸨硎荆缃缂夹g(shù)融合產(chǎn)生多元技術(shù)路線，將成為顯示技術(shù)的新驅(qū)動力。

乾照光電未來顯示研究院柯志杰院長認為，Mini LED是一個倒裝、小尺寸的芯片技術(shù)，主要應(yīng)用于LCD背光和小間距顯示屏?！皬谋举|(zhì)上講，我們認為限制Mini LED應(yīng)用發(fā)展的主要問題還是成本，成本的降低主要靠技術(shù)進步，包括良率、轉(zhuǎn)移、基板、固晶等?！本?span>Mini LED產(chǎn)品紅光芯片，柯志杰表示有兩個問題，一是電流擴散，即可靠性相關(guān)；二是鍵合技術(shù)?！版I合不良容易導(dǎo)致使用中的失效”，乾照光電通過EPI設(shè)計和芯片設(shè)計可以保證產(chǎn)品的均勻性、可靠性，成熟的鍵合技術(shù)可避免操作過程中襯底的剝落。柯志杰分析，封裝端還在期待更高效、更高良率、更低成本的技術(shù)。

華燦光電副總裁王建民認為，TV向更大尺寸、更高分辨率、更寬色域、HDR、輕薄和更節(jié)能方向發(fā)展；LCD和OLED的成本與顯示尺寸成正相關(guān)，尺寸大于100寸時成本急劇上升。背光市場對于Mini LED的需求成為Mini LED產(chǎn)業(yè)化的重要推手，Mini LED背光市場的潛力不容小覷，預(yù)期2023年采用Mini LED背光的TV背板市值將達到82億美金，其中20%的成本比例在Mini LED芯片。N合1或COB封裝，提供了更高密度的解決方案，P1.0以下的顯屏應(yīng)用，Mini RGB芯片方案將逐漸成為可能。“它有更低的芯片熱阻，可以降低結(jié)溫，有更好的視覺一致性，無需焊線，排列比較密，它有更好的可靠性”，華燦光電Mini LED關(guān)鍵技術(shù)具高可靠性，具有高亮度的倒裝芯片結(jié)構(gòu)、高效鈍化層的制作、金屬連接層的平滑覆蓋、高可靠性的電極、芯片混編技術(shù)、免錫膏封裝芯片方案六大關(guān)鍵特點。Micro LED芯片的關(guān)鍵技術(shù)，則呈現(xiàn)出Sub微米級的工藝線寬控制、芯片側(cè)面漏電保護、襯底剝離技術(shù)（批量芯片轉(zhuǎn)移）、陣列鍵合技術(shù)（陣列轉(zhuǎn)移鍵合）、Micro LED的光形與取光等關(guān)鍵特點。隨著芯片尺寸持續(xù)見效，免錫膏封裝芯片方案將會成為提高良率，降低成本的方案。

晶臺創(chuàng)新技術(shù)研究院院長邵鵬睿博士分析，“Micro顯示的方向絕對不僅僅是通過RGB實現(xiàn)，而應(yīng)該是通過色彩轉(zhuǎn)換的方式實現(xiàn)全彩。LED芯片制造、芯片轉(zhuǎn)移、IC驅(qū)動、壞點修復(fù)、驅(qū)動背板等方面，進展沒有那么理想，距離真正的產(chǎn)業(yè)化至少要5年”。在當前的顯示格局中，LCD憑借著便宜、應(yīng)用廣泛的優(yōu)勢，在傳統(tǒng)顯示、大顯示領(lǐng)域占比90%且總值達1300億美金，但存在著色彩和拼接方面的劣勢；OLED雖然擁有色彩還原性優(yōu)秀的巨大優(yōu)勢，但昂貴的拼接成本也令產(chǎn)業(yè)端望而止步。“反觀LED雖然分辨率較低，但其最大的優(yōu)勢是無限拼接。隨著技術(shù)的發(fā)展和產(chǎn)品形態(tài)的迭代，它可以最到很高的PPI，從這三個顯示技術(shù)分析LED就是萬億級的大市場”。在用戶體驗方面，現(xiàn)有LED產(chǎn)品形態(tài)無論是Mini還是小間距，由于本質(zhì)依然是SMD器件，因此都面臨著如何清潔保養(yǎng)的問題，Micro LED顯示技術(shù)則能夠提供解決措施。這體現(xiàn)了LED顯示屏更加注重終端客戶的體驗感，擁有超高清、易清潔、方便維護、超薄化、高色彩還原性等特點?！熬_的產(chǎn)品方面，目前Mini系列產(chǎn)品有，Micro產(chǎn)品系列也有，我們的商業(yè)模式是什么呢？我們只生產(chǎn)顯示模塊，不生產(chǎn)整屏，為客戶做整體解決方案，就是只做解決方案，配合客戶實現(xiàn)項目落地?！?/span>

“不管是Mini顯示，還是Mini背光，均存在幾個要素：第一芯片，第二基板，第三設(shè)備”，新益昌副總經(jīng)理袁滿保如是說。Mini LED承接了小間距LED高效率、高可靠性、高亮度和反應(yīng)時間快的特性，具有顏色更鮮艷、清晰度更高、體積更超薄、壽命更長的優(yōu)勢，同時其技術(shù)難度低于Micro LED，更容易量產(chǎn)。而與OLED相比，Mini LED在良率、成本、節(jié)能效果和顯示性能等方面也具備優(yōu)勢，所以Mini LED是下一代顯示技術(shù)，具有顯示效果更佳、輕薄化等特點。設(shè)備已經(jīng)成為目前Mini LED發(fā)展過程中的關(guān)鍵一環(huán)。新益昌推出Mini LED顯示封裝固晶設(shè)備，通過巨量轉(zhuǎn)移將RGB芯片同時移載到同一片載具上,最后再一次性進行高效率的固晶制程。在流體裝配轉(zhuǎn)移技術(shù)方面，將芯片分裝在流體內(nèi)，通過控制流體的流動以及臨時襯底上靜電作用力的方式，實現(xiàn)Mini LED的分散和排列，最后將Mini LED芯片轉(zhuǎn)印到封裝襯底上。與Pick & Place技術(shù)相比，激光技術(shù)跳過Pick環(huán)節(jié)，直接將尚未剝離的LED芯片襯底直接轉(zhuǎn)移放置于背板上，然后通過準分子激光技術(shù)，照射生長界面上的氮化鎵薄片，再通過紫外線曝光產(chǎn)生金屬鎵和氮氣，做到平行轉(zhuǎn)移，實現(xiàn)精確的光學陣列。但Pick & Place技術(shù)仍是目前Mini LED顯示器件商業(yè)化量產(chǎn)過程中最有效的固晶方式。

大華股份商顯產(chǎn)品線產(chǎn)品總監(jiān)潘霄凌認為，LED顯示企業(yè)應(yīng)該緊抓政策機遇，通過智慧城市可視化、城市運營中心、智慧城市會議顯控、智慧監(jiān)控等解決方案賦能智慧城市。前端的技術(shù)發(fā)展已經(jīng)超過了顯示，包括未來電視行業(yè)、直播行業(yè)等，像素越來越高以后，其實對屏的要求也越來越高。所以前端視頻推動LED顯示行業(yè)往Mini、Micro去發(fā)展。

在提及Mini LED產(chǎn)業(yè)封裝環(huán)節(jié)的價值與地位時，聚飛光電技術(shù)中心總經(jīng)理孫平如認為，目前面板廠LCD產(chǎn)能比較大，為了消耗一部分玻璃基板，他們肯定要用玻璃做Mini背光和Mini直顯。面板廠跟芯片廠合作，對他們來講是有利無害的，關(guān)鍵是看他們能不能超過有實力的封裝廠。Mini背光涵蓋玻璃基板和PCB基板，這部分市場我們都是存在的，所以想跳過中間的封裝環(huán)節(jié)，我認為是有難度的。兆馳光元劉傳標稱，兆馳有傳統(tǒng)大尺寸的技術(shù)基礎(chǔ)以及客戶基礎(chǔ)，不僅RGB，Mini我們也在做。有競爭，也有合作，這很正常，我們無法阻擋。總的來講，堅持做好我們的技術(shù)儲備，做好Mini RGB的存在。奧拓電子吳振志分析，LED顯示有一些環(huán)節(jié)會去掉，跨過去這是必然的趨勢，最后誰跟誰合作還是要由產(chǎn)業(yè)的力量來推動?，F(xiàn)在我們的多合一產(chǎn)品是跟封裝廠在合作。華燦光電王建民表示：我們的定位是用心把芯片做好，和志同道合的合作伙伴一起來發(fā)展。這里面看大家不同的技術(shù)路線，我是覺得封裝在某些產(chǎn)品領(lǐng)域還是會存在的。

在圓桌論壇環(huán)節(jié)，主持人張小飛博士提問：從我今天的感受看，上游和下游相對急進，中游比較保守，這是為什么？

華燦光電王建民稱，目前LED行業(yè)產(chǎn)能過剩的情況大家都比較清楚，從上游的芯片到中游的封裝都存在嚴重的產(chǎn)能過剩，在這種環(huán)境下芯片廠一定會去找出路，那就是做產(chǎn)品的升級轉(zhuǎn)型。華燦光電在2017年布局Mini，從上游推動Mini的產(chǎn)業(yè)化，也是為了讓自己能夠活下去。從目前來看，針對Mini，包括封裝廠、顯示屏廠、面板廠我們都有接觸，無論Mini RGB還是背光，最終是達到相同使用的條件去看整個成本的比較。我覺得RGB時機已經(jīng)相對成熟，比如P1.0以下，整個成本都在大幅下降。針對Micro，封裝廠基本不談。

張小飛博士：所以封裝廠現(xiàn)在還是比較保守，上游是來者不拒的。

晶臺邵鵬睿認為，我們覺得是市場問題，這是市場選擇的結(jié)果。兆馳光元劉傳標表示，Micro實際上離得比較遠。今天我們有一個共識是大尺寸，現(xiàn)在Mini就可以解決，如果用Micro，一是技術(shù)達不到，二是成本很高。聚飛光電孫平如稱，市場沒有Micro需求。因為現(xiàn)在Micro包含芯片、中間的制造、PCB的設(shè)計或玻璃基板的設(shè)計都不成熟，所以現(xiàn)在談Micro的量產(chǎn)、產(chǎn)業(yè)化，可能時間還過早。奧拓電子吳振志稱：我覺得Micro還是離得很遠，現(xiàn)在Mini夠用。Micro未來真正的應(yīng)用，最早應(yīng)該是穿戴式設(shè)備，用在大尺寸上成本問題解決不了。希達電子汪洋分析：目前制約大尺寸的應(yīng)用，芯片不是主要條件，還有基板、驅(qū)動IC。所以從希達電子來講，未來3-5年，先把基板、驅(qū)動IC這兩塊做好，把Mini降到90%的成本，才會挑戰(zhàn)Micro。雷曼光電屠孟龍表示：大家對Micro LED的爭論確實比較大，對于雷曼光電來說，我們是從COB封裝技術(shù)的角度出發(fā)，無論是什么芯片、點間距，我們應(yīng)用的是這樣一條技術(shù)路線，往P1.0以下走。這個技術(shù)我認為是一代一代的迭代，如果現(xiàn)在沒有100寸以上的市場去迭代Micro LED，可能就沒有機會把100寸以上的Micro LED技術(shù)做成熟。

論壇最后以張小飛博士的發(fā)言作為閉幕辭：從Mini到Micro似乎會有一個坎，這個坎還是蠻大的。

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